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電鍍無(wú)硫紙-電鍍無(wú)硫紙生產(chǎn)商-康創(chuàng)紙業(yè)公司 ：

防粘性：卷筒 PCB 無(wú)硫紙通常具有低粘性表面，不易與 PCB 表面粘連，以免在移除時(shí)損壞 PCB 表面元件或?qū)е缕渌麊?wèn)題。

防靜電：卷筒 PCB 無(wú)硫紙具有一定的防靜電性能，可以防止靜電對(duì) PCB 和其中的電子元件造成損害。

卷筒 PCB 無(wú)硫紙主要用于 PCB 制造和組裝過(guò)程中的保護(hù)和隔離。具體應(yīng)用包括：

焊接保護(hù)：在 PCB 的焊接過(guò)程中，卷筒 PCB 無(wú)硫紙可以覆蓋在焊接區(qū)域，以保護(hù) PCB 表面不受焊接過(guò)程中的熱量和噴濺物的損害。

組裝保護(hù)：在 PCB 組裝過(guò)程中，卷筒 PCB 無(wú)硫紙可以用于保護(hù) PCB 表面元件，避免損壞或污染。

電鍍無(wú)硫紙

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視頻作者：東莞市康創(chuàng)紙業(yè)有限公司

去除氣泡：在貼附無(wú)硫紙的過(guò)程中，可能會(huì)出現(xiàn)氣泡。使用或手指從中心向外輕輕擠壓，將氣泡排出，并使無(wú)硫紙平整貼附。

和干燥：根據(jù)粘合劑的要求，適當(dāng)?shù)臅r(shí)間內(nèi)進(jìn)行固化和干燥。這將增強(qiáng)無(wú)硫紙與LED支架的粘合性能。

請(qǐng)注意，以上步驟僅為一般情況下使用無(wú)硫紙的步驟，具體操作可能因?qū)嶋H需求和材料的不同而有所差異。在使用無(wú)硫紙之前，請(qǐng)仔細(xì)閱讀和遵循制造商提供的使用指南和注意事項(xiàng)。

一般來(lái)說(shuō)，普通紙張的密度約為0.7至1.2g/cm3或700至1200kg/m3之間，而無(wú)硫紙的密度可能會(huì)略微有所不同，但通常在這個(gè)范圍內(nèi)。

需要注意的是，無(wú)硫紙的厚度也會(huì)影響其密度。相同質(zhì)量的紙，如果厚度更大，則其密度會(huì)相對(duì)較低，因?yàn)轶w積更大。因此，除了密度之外，還應(yīng)考慮紙張的厚度和其他物理特性，以獲得對(duì)特定無(wú)硫紙進(jìn)行評(píng)估和比較的完整信息。如果需要更具體的無(wú)硫紙密度信息，建議參考制造商提供的產(chǎn)品規(guī)格或與紙張供應(yīng)商進(jìn)行聯(lián)系。